빠르게 변화하는 부품 설계와 대량 생산 환경에서는 테스트, 특성 평가, 정밀 조정(Tuning)의 높은 효율성이 필수적으로 요구됩니다.

HP289-PM 서멀 플랫폼과 ThermoStream 공기 분사 시스템을 활용하면 광범위한 온도 환경에서 디바이스의 열적 동작 특성을 신속하고 정확하게 평가할 수 있습니다.

The ThermoSpot bench top temperature forcing systems provide a precisely controlled, conductive thermal source for IC/Device Under Test (DUT) characterization, test, and failure analysis

고성능 정밀 건조 공기 공급장치
에어 드라이어를 적용하면 IC, MEMS, 광 트랜시버 등의 저온 환경 시험 시 결빙 현상 없이 정밀하게 열적 특성을 평가하고 컨디셔닝할 수 있습니다

에어 챔버용 T-캡, 단열 슈라우드 및 열 차단 매트
IC, MEMS, 광 트랜시버 등 다양한 부품과 소재의 온도 테스트 및 열 컨디셔닝 시 정밀한 온도 제어와 고속 온도 전환 성능을 극대화합니다.
아울러 결빙 없는 균일한 챔버 환경을 구현하여 안정적인 저온 시험을 가능하게 합니다.

프론트 로드형 테스트 인클로저는 IC, MEMS, 광 트랜시버 등 다양한 부품과 소재의 온도 시험 및 열 컨디셔닝에 최적인 솔루션입니다.
서리가 생기지 않는 균일한 챔버 내부 환경을 형성하여 저온 테스트의 정확성과 안정성을 높여줍니다.

상부 개폐식(클램쉘) 구조의 탑로드 온도 챔버는 IC, MEMS, 광 트랜시버 등 다양한 부품과 소재의 온도 시험 및 열 컨디셔닝에 최적화된 솔루션입니다.
내부 결빙 방지(Frost-free) 기능을 갖춘 열 인클로저를 통해 고정밀 저온 테스트 환경을 제공합니다

후드 스타일의 THERMOHOOD는 뛰어난 휴대성을 갖춘 소형 챔버로, 연구실 작업대나 실제 시험 현장에서 부품 및 조립품을 정밀한 목표 온도로 즉각 제어할 수 있는 최적의 솔루션입니다